深圳市晨日科技股份有限公司是电子精细化学品领域的*********高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。
公司追求对客户和公司都至关重要的创新，持续不断地在产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国际先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。
深圳市晨日科技股份有限公司是电子精细化学品领域的*********高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED封装材料、电子组装材料的创新，是率先在LED封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。
公司追求对客户和公司都至关重要的创新，持续不断地在产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国际先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。
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